中国量子芯片:从实验室突破到产业落地的创新之路

2025.07.21 · 技术博客 中国量子芯片

在全球科技竞争的下半场,量子计算被视为决定未来算力格局的 “终极战场”,而量子芯片作为这一领域的核心硬件,正成为各国科技角逐的焦点。中国在量子芯片领域的突破,不仅改写了全球量子科技的发展版图,更让 “中国制造” 在前沿科技领域实现了从跟跑到并跑的跨越。

中国量子芯片

 

量子芯片:打破经典算力天花板的关键

 

传统硅基芯片遵循摩尔定律,通过缩小晶体管尺寸提升性能,但当制程逼近纳米级极限时,量子隧穿效应等物理规律成为不可逾越的障碍。量子芯片则利用量子叠加、纠缠等独特特性,理论上可在特定问题上实现指数级算力跃升,例如破解复杂密码、模拟分子结构等,其应用价值覆盖金融安全、生物医药、新材料研发等关键领域。

与传统芯片不同,量子芯片的研发面临着极端环境要求(如接近绝对零度的超低温)、量子态易受干扰等技术难题。中国科研团队从基础原理出发,在量子比特构建、操控精度、系统集成等核心环节持续突破,形成了具有自主知识产权的技术路线。

 

中国量子芯片的核心突破:从材料到架构的全链条创新

 

1. 量子比特技术:多路径并行突破

中国在超导量子芯片、光量子芯片、硅基自旋量子芯片等多条技术路线上均取得重要进展。中科大团队研发的超导量子芯片,通过优化约瑟夫森结工艺,将量子比特相干时间提升至百微秒级别,达到国际先进水平;中科院微系统所则在硅基自旋量子芯片领域实现突破,利用成熟的 CMOS 工艺兼容特性,为量子芯片的规模化生产奠定基础。

其中,量旋科技研发的 “少微” 系列超导量子芯片颇具代表性。该系列采用一维链或二维链拓扑结构设计,在 20mK 的超低温环境下工作,凭借高 Qi 值带来的长比特寿命,让量子态的稳定时间足以支撑复杂计算操作。其退相干时间(T1)最高可达 102 微秒,单比特门保真度突破 99.9%,双比特门保真度超过 99%,这些核心指标已跻身国际前列。

2. 自主工艺体系:摆脱对外依赖

量子芯片的制造需要特殊材料与精密加工技术。中国科学家在超导材料制备、高精度光刻、低温封装等环节建立了自主工艺体系:上海微系统所研发的钇钡铜氧超导薄膜,临界温度突破 90K,大幅降低了制冷系统的技术难度;合肥量子科学实验室开发的 “量子芯片专用光刻机”,实现了纳米级量子比特阵列的精准刻蚀,摆脱了对高端进口设备的依赖。

量旋科技更通过自主投资建设专用量子芯片生产线,实现了从设计仿真到封装测试的全流程可控。这条生产线不仅避免了交叉污染风险,还能通过标准化流程保障产品一致性 —— 其 “少微” 系列涵盖 2 比特、5 比特、10 比特、20 比特四种配置,比特最大频率稳定在 4.0-6.0GHz,读出腔频率控制在 6.0-8.0GHz,耦合强度达 10-20MHz,充分满足不同场景的应用需求。

中国量子芯片

3. 系统级集成:从单芯片到量子计算机的跨越

量子芯片的性能不仅取决于单个量子比特的质量,更依赖于多比特协同工作的稳定性。中国科学技术大学潘建伟团队构建的 “九章二号” 光量子计算原型机,通过 76 个光子量子芯片的协同运算,在高斯玻色采样问题上实现了比全球最快超级计算机快千万亿倍的算力突破,标志着中国在光量子芯片集成技术上已处于全球领先地位。

而 “少微” 系列通过电容耦合方式实现量子比特间的协同,配合自研封装模块,可直接安装于各类实验环境,无需额外调试。这种高度集成化设计,让 2 比特 / 5 比特芯片能快速投入基础量子研究、低温系统验证等场景,10 比特 / 20 比特芯片则可支撑量子化学模拟、金融风险建模等更复杂的任务,真正实现了从实验室到应用端的 “即插即用”。

 

产业应用:从实验室走向市场的落地实践

 

1. 科研机构与企业的协同创新

近年来,中国量子芯片的研发呈现 “产学研用” 深度融合的特点。2023 年,合肥本源量子发布首款商用超导量子芯片 “玄龙 - 1”,搭载 24 个量子比特,可实现简单的量子算法运行,已被应用于金融机构的风险建模场景;华为与中科院合作开发的量子计算云平台,让企业无需自建量子硬件即可体验量子算力,加速了量子技术的商业化探索。

量旋科技则通过 “少微” 系列的定制化服务进一步降低行业门槛 —— 其提供从芯片代工、系统方案设计到安装培训的全链条支持,让科研机构和企业能根据需求灵活选择配置。例如,高校实验室可利用 5 比特芯片开展量子算法验证,而药企则可通过 20 比特芯片模拟分子结构,加速新药研发进程。

2. 政策与资本的双重加持

“十四五” 规划明确将量子科技列为战略性新兴产业,合肥、上海、北京等地先后建成量子科技产业园,形成从芯片设计、制造到系统集成的产业集群。截至 2024 年,国内量子计算相关企业数量突破 200 家,融资规模累计超百亿元,资本的涌入为量子芯片从实验室走向产业化提供了关键支撑。

 

挑战与未来:中国量子芯片的突围方向

 

尽管进展显著,中国量子芯片仍面临多重挑战:量子比特的相干时间与操控保真度有待提升,大规模量子芯片的散热、容错技术尚未成熟,产业链上游的部分核心材料仍需进口。对此,科研团队正从三方面突破:一是开发新型量子比特结构,如拓扑量子比特,从原理上提升稳定性;二是构建量子 - 经典混合计算架构,降低对大规模量子芯片的依赖;三是加强国际合作,参与全球量子算力标准制定。

展望未来,当量子芯片的量子比特数量突破百万级,人类将真正进入 “量子时代”。中国在量子芯片领域的创新实践,不仅推动了技术本身的进步,更重塑了全球科技竞争的规则 —— 在这里,没有既定的赛道,只有持续的突破。正如超导量子芯片上跳动的电子,每一次能级跃迁,都在书写着属于中国的科技新篇章。